(一) 真3D——更準(zhǔn)確
TU 520為家采用3D雙目立體視覺技術(shù),直接利用產(chǎn)品紋理信息,采用視差原理得到高度信息,3D測量較傳統(tǒng)莫爾條紋光更準(zhǔn)確。
(二) 線陣采集——效率高
采用高速線陣相機,采集寬度44mm,每秒鐘采集310mm數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品規(guī)格為300*200mm產(chǎn)品,pad點數(shù)10000,采集和GPU并行運算時間合計檢測一片產(chǎn)品時間小于10秒。
(三)大理石平臺——穩(wěn)定、簡潔、易維護
運動機構(gòu)采用大理石平臺及直線電機模組,設(shè)備運動精度高、結(jié)構(gòu)簡潔、系統(tǒng)穩(wěn)定、易維護。
(四) 自動編程——上手快
檢測界面簡單易學(xué),Gerber+CAD模式能夠在5分鐘之內(nèi)完成編程。
(五) 彩色圖像——更精準(zhǔn)
市場上使用彩色相機進行拍攝,真實彩色圖像再現(xiàn)產(chǎn)品實際效果,錫膏區(qū)域通過顏色分割,更精準(zhǔn),保證檢測低錫橋連無遺漏。
(六)彎板補償解決方案
真正3D顯示PCB整板分布信息,自動補償基板板彎,提供檢測結(jié)果。
(七) SPC
實時SPC信息顯示,多樣化用戶統(tǒng)計功能,操作簡單,并支持不同格式的數(shù)據(jù)輸出。