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XAD-200全自動(dòng)型膜厚儀_X熒光光譜儀_環(huán)保檢測(cè)儀

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搭載微聚焦加強(qiáng)型X射線發(fā)生器和的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

搭載微聚焦加強(qiáng)型X射線發(fā)生器和的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，最小測(cè)量面積達(dá)0.03mm2

擁有無(wú)損變焦檢測(cè)技術(shù)，手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-90mm

核心EFP算法，可對(duì)多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準(zhǔn)檢測(cè)層Ni和第三層Ni的厚度）

配備全自動(dòng)可編程移動(dòng)平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守，對(duì)成百上千個(gè)樣品進(jìn)行全自動(dòng)檢測(cè)

涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92）

成分分析范圍：鋁Al（13）- 鈾U（92）

RoHS、鹵素有害元素檢測(cè)

人性化封閉軟件，自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

標(biāo)配四準(zhǔn)直器自動(dòng)切換

配有微光聚集技術(shù)，最近測(cè)距光斑擴(kuò)散度小于10%

XAD-200是一款全元素上照式X熒光光譜儀/環(huán)保檢測(cè)儀，既保留了專用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足RoHS有害元素檢測(cè)及成分分析，搭載全自動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)XYZ軸編程位移，實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守多點(diǎn)測(cè)量，測(cè)量軟件置入的EFP算法及解譜技術(shù)，解決了諸多業(yè)界難題。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。