一、設備用途  

 適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等無氧化干燥、固化、焊接、退火等處理工藝。

二、技術參數(shù)  

三、結構特點

(1) 采用立式腔體設計，上部為工作腔體，腔體內有隔板與冷卻管道、后背鼓風電機、下箱柜有真空泵、冷卻管路與顆粒物過濾器安裝在下部電器柜內，腔體內設有抽氣口、放氣口、氮氣進氣口、抽氣真空閥安裝在箱體底部后背；

(2) 箱體外殼：優(yōu)質A3/厚度1.5mm冷軋鋼板加100*100*80mm槽鋼焊接而成，表面靜電噴塑；

(3) 內腔體：進口SUS304/厚度3.0/5.0mm拉絲不銹鋼板；

(4) 開門機構：槽鋼與鋼化玻璃連接制成（單開門）；

(5) 門封材料：箱門閉合松緊能調節(jié)，整體成型日本進口硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度；

(6) 溫度控制：高精度微電腦PLC程序控溫儀，采用PID與經(jīng)驗值模糊控制技術，控溫精確、工作溫度任意設定，數(shù)據(jù)記錄儲存，USB數(shù)據(jù)導出功能，故障報警查詢功能；

(7) 真空控制：通過PLC繼電器來控制自動抽真空，且實現(xiàn)延時抽真空及定時開關機。抽氣管路裝有電磁閥?？稍O置定時開啟真空泵，自動抽氣，定時停機功能，數(shù)據(jù)記錄儲；

保護系統(tǒng)

獨立超溫報警切斷加熱電源

漏電保護

斷阻絲報警

風機過熱保護

真空泵過熱過載保護

水冷流量保護

氮氣超壓保護

相序保護器

接地等保護