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HVS2000系列大視野3D相機(jī)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

HVS2000系列大視野3D相機(jī) HVS2000系列大視野3D工業(yè)相機(jī)采用單目結(jié)構(gòu)光多曝光成像原理，可在大視野范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)3D成像。深慧視自主研發(fā)的抗反光三維成像算法解決了多數(shù)表面反光或較暗材質(zhì)的成像難題。自主研發(fā)的抗反光三維成像算法IP54防塵防水設(shè)計(jì)高速高分辨率投影系統(tǒng)大場(chǎng)景測(cè)量相機(jī)出廠預(yù)標(biāo)定關(guān)鍵詞： HVS2000系列大視野3D工業(yè)相機(jī) 所屬分類：工業(yè)級(jí)3D相機(jī) ：咨詢留言聯(lián)系我們

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 超大視野范圍

HVS2000系列大視野3D相機(jī)搭載300萬(wàn)像素CMOS傳感器，在3.1米的工作距離下，視野范圍可達(dá)2.58m*1.56m，Z軸測(cè)量精度為3.95mm；在1.9m的工作距離下，視野范圍可達(dá)1.6m*0.95m， Z軸測(cè)量精度為1.5mm，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的識(shí)別和定位。

2. 抗遮光算法

HVS2000系列大視野3D相機(jī)，使用自主研發(fā)的抗反光三位成像算法，可對(duì)多數(shù)表面反光、較暗的材質(zhì)進(jìn)行成像。該算法無(wú)須依賴GPU，實(shí)現(xiàn)了0.7幀/秒的成像速度。

3. 工業(yè)級(jí)的可靠性

HVS2000系列大視野3D相機(jī)的鋁合金全封閉機(jī)身工業(yè)設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)IP54防護(hù)等級(jí)，使用工業(yè)級(jí)投影光機(jī)，可在各種嚴(yán)酷環(huán)境下7X24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行。緊湊的設(shè)計(jì)和輕巧的重量讓相機(jī)的布置更加靈活，可以方便的將3D相機(jī)安裝在機(jī)械臂上（即眼在手上）。

4. 出廠預(yù)標(biāo)定

HVS2000系列大視野3D相機(jī)在出廠時(shí)可根據(jù)客戶的應(yīng)用場(chǎng)景需求進(jìn)行方案的設(shè)定，無(wú)需要用戶自行標(biāo)定，不僅省去了繁瑣的標(biāo)定步驟，也解決了用戶自行標(biāo)定帶來(lái)的誤差。

3D點(diǎn)云圖

規(guī)格參數(shù)

HVS-2000系列
工作原理	單目結(jié)構(gòu)光多曝光
工作距離（mm）	1920~3100
視野范圍（mm）	1600×950（工作距離1920mm） 2580×1560（工作距離3100mm）
Z軸測(cè)量精度（um）	1510（工作距離1920mm）~3950（工作距離3100mm）
XY 方向分辨率（mm）	1（工作距離1920mm）~1.6（工作距離3100mm）
成像速度	0.7 幀/秒
數(shù)據(jù)接口	USB3.0
額定輸入電壓/功率	12V/36W
尺寸（mm）	270×150×70
重量（Kg）	2.0
外殼材質(zhì)	陽(yáng)極氧化6063鋁合金
使用環(huán)境溫度（℃）	0~45
防護(hù)等級(jí)	IP54防塵防水
抗沖擊性	15g峰值加速度*
推薦后端PC配置	CPU：i7-7700及以上；內(nèi)存：不少于8G DDR4