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布魯克 Bruker 三維光學(xué)輪廓儀 ContourSP

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產(chǎn)品簡介

ContourSP 大面板計(jì)量系統(tǒng)融合了十余年封裝光學(xué)表征專業(yè)技術(shù)，使高密度互連 PCB（HDI-PCB）基板的測量效率比上一代白光干涉（WLI）儀器增加了一倍以上。該系統(tǒng)專用于在制造過程中測量 PCB 面板的每一層，融入了一大批測量功能，大幅提升半導(dǎo)體封裝行業(yè)的量產(chǎn)性能、便利性、可靠性和效率。具有計(jì)量功能的 ContourSP 采用簡單易用的生產(chǎn)界面，通過用戶自定義輸入，實(shí)現(xiàn)快速、便捷的基準(zhǔn)點(diǎn)對齊。

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