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電鍍層電解測(cè)厚儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

電鍍層電解測(cè)厚儀：利用與鍍層、基材相對(duì)應(yīng)的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時(shí)間成正比，來(lái)測(cè)定膜厚的一種測(cè)量方（卻運(yùn)用電化學(xué)中的庫(kù)侖法來(lái)測(cè)定膜厚）

詳細(xì)介紹

電鍍層電解測(cè)厚儀詳細(xì)介紹：

HQT-IA型微電腦多功能電解測(cè)厚儀是新一代的金屬鍍層電解測(cè)厚儀,該儀器是根據(jù)電化學(xué)中的庫(kù)化定理(Q=nF)與現(xiàn)代微電腦技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物,具有結(jié)構(gòu)*,性能穩(wěn)定可靠,功能齊全的特點(diǎn).對(duì)多數(shù)非合金型金屬鍍層厚度的測(cè)定適用,是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中*的一種鍍層測(cè)厚方法----庫(kù)侖法類(lèi)儀器.使用本儀器還可以幫助用戶(hù)找到適合不同要求的電鍍工藝,是有關(guān)成品廠及電鍍廠的儀器.

主要產(chǎn)品：HQT-IA型微電腦多功能電解測(cè)厚儀
　　測(cè)量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。
　　測(cè)量范圍：0.03μm～99.99μm 準(zhǔn)確度：±10%
　　復(fù)現(xiàn)精度：<5%
　　電位測(cè)量范圍：－100mv～+400mv 電位測(cè)量精度：±5%
　　本產(chǎn)品榮獲國(guó)家輕工部科技成果三等獎(jiǎng)。