一、儀器概述

超聲相控陣是超聲探頭晶片的組合，由多個壓電晶片按一定的規(guī)律分布排列，然后逐次按預先規(guī)定的延遲時間激發(fā)各個晶片，所有晶片發(fā)射的超聲波形成一個整體波陣面，從而實現(xiàn)聲束位移、聲束偏轉(zhuǎn)和聲束聚焦等特性，達到各種檢測目的。

二、性能特點

HS PA20 -P性能特點:

→相控陣、TOFD、A掃三能一體，按鍵切換，缺陷驗證更高效；

→體積小，重量輕，攜帶方便，無憂戶外與高空；

→32:32同步發(fā)射接收，集成度高，成像效果更好；

→全新流程化操作菜單，類似常規(guī)A超設備操作程序，易學易用；

→高靈敏度觸屏按鈕、飛梭旋鈕雙模操作，使用更便捷；

→內(nèi)置大量開放式工件模型，缺陷顯示直觀，異型結構分析更簡單；

 （適用于平板焊縫、“T"型焊縫、角接焊縫、管焊縫、鍛件、板材、車軸、輪輞等）

→具備T、K、Y、平板焊縫等工件的翻轉(zhuǎn)功能、圖像更直觀；

→具備聚焦聲線仿真功能，實時顯示仿真聲線聚焦點與焊縫坡口的關系；

→60Hz 刷新率，圖形動態(tài)效果更佳，顯示速度更快

→全角度TCG/DAC曲線補償功能；

→具備ACG角度補償、回放、修正功能；

→全程動態(tài)聚焦，聚焦性能好，缺陷結果更精準；

→具備A/B/C/D/S/L/TOFD/3D多種圖像顯示功能，缺陷分析更全面；

→具備深度閘門、聲程閘門自動報警功能，缺陷判別更快捷；

→具備耦合監(jiān)控功能；

→具備無試塊模塊自動校準功能；

→支持編碼器全程自動掃查記錄。

→具備探頭、楔塊、參數(shù)、數(shù)據(jù)、報告等文件分類編輯功能；

→具備探傷報告自動輸出打印功能。

軟件功能:

→通用功能：

1.S掃圖像翻轉(zhuǎn)

2.聚焦聲線仿真功能，覆蓋眾多工件模型

3.全角度TCG補償、DAC曲線

4.耦合監(jiān)視報警

5.屏幕一鍵截圖和報表功能

→特殊功能：

1.雙側(cè)小徑管      

2.風電變槳軸承

3.TKY對接焊縫   

4.相控陣+TOFD一體掃查

5.風電法蘭，葉片檢測    

6.中徑管單側(cè)掃查

7.2X16雙晶檢測

→適用特點：

1.雙側(cè)小徑管

2.TKY對接焊縫

3.鏈式掃查器中徑管

4.鐵軌探傷檢測

5.各類工件模型仿真

三、技術參數(shù)

儀器參數(shù)：

→屏幕尺寸:8.4英寸

→屏幕參數(shù)：24位真彩色

→屏幕分辨率：800X600

→數(shù)據(jù)存儲：64GB

→擴展接口：USB2.0×2，VGA×1

→編碼器接口：2個

→報警器：1個

→工作溫度：0-45℃

→儲存溫度：溫度-20-65℃

→供電方式：AC220/DC15V/Bat11.1V

→續(xù)航時間：4小時

→尺寸：250×180×75（mm）

→重量：2.7Kg（帶電池）

→機殼材質(zhì) ：塑料

相控陣功能參數(shù)：

→通道數(shù)：32/32

→系統(tǒng)帶寬 ：0.5-15MHz（-3dB）

→數(shù)字化頻率：100MHz 8bit

→數(shù)字采樣點：8192

→數(shù)字平滑平均：16

→S掃線數(shù)：256

→重復頻率：1.0KHz-5.0KHz

→刷新率：60Hz

→延遲精度 ：2.5ns

→檢波方式 ：正檢，負檢，全檢，射頻

→發(fā)射延遲范圍：0-20us

→發(fā)射電壓 ：50V-200V

→脈沖寬度 ：30ns-500ns（步進10ns）

→脈沖激發(fā)方式：負方波

→增益范圍：0-80 dB

→增益步進 ：0.1 dB

→數(shù)字增益 ：0-30 dB

→DAC：16點

→TCG：16點

→動態(tài)聚焦 ：接收動態(tài)聚焦

→掃查圖像 ：A/C/D/S/L/3D

TOFD模塊參數(shù)：

→通道數(shù)：2對TOFD（2發(fā)2收）

→系統(tǒng)帶寬：0.5-15MHz（-3dB）

→數(shù)字化頻率：100MHz 10bit

→數(shù)字采樣點：1024

→數(shù)字平均 ：16

→重復頻率：100Hz-1KHz

→刷新率：60Hz

→檢波方式 ：正檢，負檢，全檢，射頻